टी कोटेड पॉलीक्रिस्टलाइन डायमंड टूल लाइफस्पैन में सुधार करता है

हाल ही में, एक पेटेंट नामक एक पेटेंट "टीआई प्लेटेड पॉलीक्रिस्टलाइन डायमंड की एक तैयारी विधि", प्रकाशन संख्या CN119952049A के साथ, चीन नेशनल इंटेलेक्चुअल प्रॉपर्टी एडमिनिस्ट्रेशन में प्रदर्शित किया गया था।

 

पेटेंट सार से पता चलता है कि वर्तमान आविष्कार TI के साथ लेपित पॉलीक्रिस्टलाइन डायमंड तैयार करने के लिए एक विधि से संबंधित है, जिसमें निम्नलिखित चरण शामिल हैं:

• चरण 1: एक अम्लीय समाधान के साथ हीरे की सतह को साफ करें, फिर इसका इलाज करें और इसे सूखा दें;
• चरण 2: एक कंटेनर में टीआई पाउडर, घन पाउडर और उत्प्रेरक के साथ समान रूप से संसाधित हीरे को मिलाएं;
• चरण 3: फिर मिश्रण को फायरिंग बोट में लोड करें और इसे क्वार्ट्ज ट्यूब में रखें;
• चरण 4: गर्मी उपचार भट्ठी को एक निश्चित तापमान पर गर्म करें, क्वार्ट्ज ट्यूब को भट्ठी में धकेलें, और इसे गर्म रखें;
• चरण 5: भट्ठी के साथ 500 डिग्री तक ठंडा करें, क्वार्ट्ज ट्यूब को बाहर निकालें, और कमरे के तापमान पर हवा ठंडी;
• चरण 6: क्वार्ट्ज ट्यूब से जलती हुई नाव को हटा दें और टाइटेनियम लेपित डायमंड प्राप्त करने के लिए छलनी;
• चरण 7: कच्चे माल के रूप में टाइटेनियम लेपित डायमंड माइक्रो पाउडर का उपयोग करते हुए, शुद्ध टाइटेनियम लेपित डायमंड माइक्रो पाउडर और सिंटरिंग सहायता को सिंटरिंग के लिए एक मोलिब्डेनम आस्तीन में एनकैप्सुलेट किया जाता है। सतह के शुद्धि उपचार और पापी नमूने के क्रॉस-सेक्शन के बाद, इसका विश्लेषण किया जाता है;

वर्तमान आविष्कार में बॉन्डिंग स्ट्रेंथ में सुधार, उच्च तापमान क्षति, अच्छी झुकने की ताकत और बढ़ती सेवा जीवन को कम करने के फायदे हैं।

(यह पेटेंट Zhengzhou Wode Superhard Materials Co., Ltd द्वारा लागू किया गया है)

 

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